[实用新型]一种焊接工装有效

专利信息
申请号: 202021703475.4 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN212443653U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 郑权;李东亚;王超;石登强 申请(专利权)人: 成都沃特塞恩电子技术有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 付兴奇
地址: 610000 四川省成都市高新区中国(四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请提供一种焊接工装,涉及射频功放模块加工技术领域。焊接工装适用于临时固定层叠设置的第一待焊基板和第二待焊基板,焊接工装包括固定盖板、多个顶针组件以及用于锁合固定盖板和第二待焊基板的锁合件。其中,固定盖板开设有多个间隔布置的安装孔,至少一个顶针组件可拆卸安装于安装孔内,安装于安装孔内的顶针组件的第一端能够抵靠于第一待焊基板且能够在初始位置和缩合位置之间移动。该焊接工装适应性较好且通用性强,应用于射频功放模块加工中可一次将电子元件、第一待焊基板和第二待焊基板焊接成功,不仅节省生产流程,提高生产效率,同时降低射频功放模块的不良率。
搜索关键词: 一种 焊接 工装
【主权项】:
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