[实用新型]一种用于PCB电路板减薄的装置有效
| 申请号： | 202021708003.8 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212727565U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李国庆;文胜民;李德才 | 申请（专利权）人： | 珠海市航达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 刘康平 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门区井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB电路板减薄的装置，包括减薄机头，所述减薄机头包含机壳、支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述机壳两侧壁沿直径贯穿通孔形成支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ内部转动连接切换装置，所述切换装置包括切换柱、连接轴、卡块Ⅰ和卡块Ⅱ，所述切换柱贯穿支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，且左侧伸出端同轴线固接卡块Ⅰ，右侧伸出端同轴线固接切换块，所述切换块滑动连接在切换槽内部，所述切换槽滑动连接在支撑孔Ⅱ内部，所述切换柱外壁中心位置垂直轴线均匀固接四个连接轴一端，所述连接轴另一端固接磨砂轮，所述切换柱外壁左端位于支撑孔Ⅰ和右侧同轴线固接卡块Ⅱ，该装置结构简单有效，且可以在不同的硅面用不同的磨砂轮磨削。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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