[实用新型]一种整流二极管芯片生产用切割装置有效
申请号: | 202021709833.2 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212517125U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黄祥旺;黄发良;汪春梅 | 申请(专利权)人: | 黄山市弘泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 李振泉 |
地址: | 245000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及切割装置技术领域,且公开了一种整流二极管芯片生产用切割装置,包括切割底座,所述切割底座的底部左右两侧均固定安装有支撑垫,所述切割底座的顶部固定安装有切割箱,所述切割底座的顶部固定安装有延伸至切割箱内部的支撑架。该整流二极管芯片生产用切割装置,通过切割箱的背面固定安装有传动箱,传动箱的内部固定安装有与传动盘传动连接的传动电机,能够使通过传动电机带动传动盘转动,从而带动金刚石绳锯循环快速转动,从而能够使金刚石绳锯具有切割效果,使用者可将芯片移动至金刚石绳锯进行切割,由于金刚石绳锯较细且方向一致,能够有效的减少切割边的受损,保证芯片的完整,也便于灵活切割。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流二极管 芯片 生产 切割 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造