[实用新型]一种用于集成电路保护装置有效
| 申请号： | 202021709998.X | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212519557U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 马春游 | 申请（专利权）人： | 容泰半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06;H05K7/02;B01D46/10;B01D53/26 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路保护装置，包括连接底座，所述连接底座的上表面固定安装有安装面板，所述安装面板的上表面固定连接安装有散热外框，所述安装面板的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板，所述PCB板的上表面固定安装有指示面板，所述连接底座的上表面罩设安装有透明外框，所述连接底座的下表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽的内部固定安装有安装凹槽。本实用新型所述的一种用于集成电路保护装置，能够保持良好散热效果的条件下起到良好的防尘效果，并且隔离网和干燥棉网均可便于拆卸清洗维护，并能密封防止外部的潮湿气体导致接线端腐烂增大电阻，而且可以使得各路导线分支排布整齐，从而防止因导电接头触碰短路带来的危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 保护装置 | ||
【主权项】：
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