[实用新型]超大载片量石英舟有效
申请号: | 202021711244.8 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212648198U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 兰锋 | 申请(专利权)人: | 浙江泓芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 324000 浙江省衢州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超大载片量石英舟,包括侧板、定位块、伸缩杆、压挡板、硅片置板、弹性安装柱与底板,侧板设置于若干硅片置板的两侧,定位块与伸缩杆活动连接,伸缩杆的一端贯穿侧板设置于定位块的右端,伸缩杆的另一端与压挡板固定连接,压挡板贴合设置于硅片置板上,硅片置板设置有若干个,弹性安装柱固定设置于各硅片置板之间,底板设置于最底端硅片置板的底部,可通过在侧板之间增加硅片置板数量,进而提高承载硅片量。本实用新型通过硅片置板、弹性安装柱与侧板的配合使用,有效提高硅片置板可承载硅片数量,安装稳定,可承载不同形状的硅片,且能够保护硅片,不易破损。 | ||
搜索关键词: | 超大 载片量 石英 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造