[实用新型]一种用于大功率半导体器件的冷却装置有效
| 申请号： | 202021712433.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212991084U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州融思达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李倩倩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于大功率半导体器件的冷却装置，本实用新型涉及冷却装置技术领域，一种用于大功率半导体器件的冷却装置，包括冷却管，冷却管内部固定有若干个呈均匀分布的导热环，导热环内均固定有空心球，空心球表面开有若干个通孔，通孔延伸至空心球内部；冷却管上方设有风管，风管上侧熔接有若干个与其相通的喷风头，且风管右端为封闭端，风管左端固定有与其相通的进风管；本实用新型的有益效果在于：冷却管内的水可充分吸收大功率半导体器件上的热量，达到水吸热最大化，可同时利用风对大功率半导体器件进行散热和冷却管内的水对大功率半导体器件进行降温，使得大功率半导体器件降温效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 半导体器件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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