[实用新型]一种楔焊劈刀有效
申请号: | 202021715703.X | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212967605U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 汤闵枫;李唯韬;郭东红;彭福生 | 申请(专利权)人: | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 黄斌 |
地址: | 361021 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种楔焊劈刀,该楔焊劈刀用于带状引线的焊接,包括底部为焊接端、柱状的杆身,所述焊接端的端面上具有沿该杆身的长度方向开设有的缺口部,该缺口部在杆身的底端上形成一与杆身的轴向大致平行的侧壁,该焊接端的底面上具有工作面,该杆身上具有沿其轴向从该杆身的顶部贯穿至缺口部的第一穿丝孔、以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔,所述侧壁上具有沿杆身轴向延伸且连接第一穿丝孔和第二穿丝孔的弧形凹槽,以解决现有垂直进丝楔形劈刀因引线随杆身运动产生抖动与震荡而影响定位精度的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 楔焊 劈刀 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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