[实用新型]一种半导体制冷制热循环箱体结构有效
| 申请号： | 202021716431.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212511922U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 吴明 | 申请（专利权）人： | 重庆秉穗科技有限公司;吴明 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 400000 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体制冷制热循环箱体结构，包括一种半导体制冷制热循环箱体结构，所述箱体内设置三组导流单元体，所述导流单元体内设置三条直孔；所述内盖固定在箱体前后两端，所述外盖固定在内盖外端；所述内盖与外盖相邻一侧设置分流结构。实用新型改进巧妙，端盖中设计了内盖和外盖，在内盖上具有通孔和槽口，档内盖与箱体固定之后，槽口能够起到转向的作用，加工方便，能够精确的控制尺寸，外盖开有通孔汇集分流通道以集中导流；所有管路连接简洁、快速便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 制热 循环 箱体 结构 | ||
【主权项】：
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