[实用新型]母端子及公端子有效
| 申请号： | 202021716892.2 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212968171U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈小波;林顺兴;傅明燕;蔡耀;陈培堙 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/11 | 分类号： | H01R13/11;H01R13/04;H01R13/42;H01R13/627;H01R13/639;H01R13/44 |
| 代理公司： | 深圳冀深知识产权代理有限公司 44597 | 代理人： | 张进 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种母端子及公端子，母端子包括胶壳及多个弹片；胶壳的顶端用于凸出于DOB板的正面，底端用于穿过DOB板向DOB板的背面延伸；胶壳上间隔设有多个分别贯穿其两端的插孔；多个弹片分别与多个插孔一一对应，弹片的一端伸入相应的插孔并与插孔卡接，且用于与插孔的侧壁配合夹紧公端子的其中一个引脚，弹片的另一端由胶壳的顶壁向DOB板的正面倾斜延伸，且用于与DOB板的正面电连接。公端子包括塑胶本体，塑胶本体上间隔设有多个针型引脚，多个针型引脚分别用于由智能模块的正面穿过智能模块的电路板向智能模块的背面延伸，且分别用于与母端子的各个插孔对应插接；多个针型引脚分别用于与智能模块的正面电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 | ||
【主权项】：
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