[实用新型]散热片有效
| 申请号： | 202021717808.9 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN213662043U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 郑晓红;李文杰;赵晓宇;许阳斌 | 申请（专利权）人： | 杭州士腾科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种散热片，其特征在于，所述散热片的第一表面具有凹陷，所述凹陷在所述散热片与所述第一表面相对的第二表面形成凸起，所述第一表面的至少部分区域设置有用于散热的筋条。该散热片可用于各种控制器等电子设备中，通过其凹陷与凸起的设计，使散热片具有更大的散热面积，还可兼具封堵外壳开口的功能，该散热片不再仅仅是设置在功率器件的表面，而是与电路板相连，为整个电路板进行散热，进一步增大了散热片的散热面积，可将热量高效散出。该散热片的凹陷和凸起设计不仅避让了电路板上的元器件，还增大了空气流通面积，本实用新型的散热片其结构简单可靠，加工难度较低，制造成本低廉，装配便捷，可以用于多种散热场合。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 | ||
【主权项】：
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