[实用新型]一种晶圆测试用探针台升降机构有效
| 申请号： | 202021722546.5 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN212810267U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 顾卫民;吴熙文;吴卓鸿;张梅 | 申请（专利权）人： | 无锡芯启博科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 朱亮 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆测试用探针台升降机构，包括支撑架、底箱和防护槽板，支撑架的顶部与防护槽板的底部固定连接，底箱内腔的一侧通过固定杆固定连接有齿条，底箱内腔的另一侧固定连接有滑轨，滑轨的内部通过滑块滑动连接有电机箱，电机箱内腔的底部通过支撑板固定连接有电机，电机的输出端贯穿电机箱并延伸至电机箱的表面，本实用新型涉及晶圆探针台技术领域。该晶圆测试用探针台升降机构，能够对测试台进行很好的升降，一定程度上提高了测试台的传动精度，且在传动时通过支撑杆、U型架、固定板的分级传动，保证了测试台运动时的稳定性，整体实用性，保证了U型板运动时的稳定性，对整体具有很好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 探针 升降 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
