[实用新型]半自动目检机的晶圆取放机构有效
| 申请号： | 202021729410.7 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN212587466U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 颜博 | 申请（专利权）人： | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的半自动目检机的晶圆取放机构，其包括晶圆存料匣、取料组件、驱动单元、用于驱动晶圆存料匣上下升降运动的第一升降单元、具有晶圆暂存区的取料接驳平台、以及驱动取料接驳平台上下升降运动的第二升降单元，其中取料接驳平台位于取料组件移动路径上且能够避让取料组件设置，取料手所形成的吸附面与晶圆平行设置且位于层叠晶圆的下方，吸附面随着取料手的运动在存料区和晶圆暂存区之间往复运动。本实用新型通过晶圆暂存区设置，确保取料手在泄压时不会出现掉落的可能，同时也十分方便吸笔的吸取和晶圆在检测时的暂存，此外，晶圆吸取角度不会存在偏差，而且在移动过程一直处于水平状态，进而大幅度降低晶圆移动中掉落的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 目检机 晶圆取放 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
