[实用新型]固态硬盘及电路板有效

专利信息
申请号: 202021731631.8 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN212587487U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 王桂桂;黄崇城 申请(专利权)人: 深圳市芯汇群微电子技术有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L25/18;G11B33/04;G11B33/14;H05K1/02
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种固态硬盘及电路板。所述固态硬盘包括:基板;控制芯片,贴装于基板上,且与基板电性连接;若干存储芯片,依次堆叠并安装于基板上,相邻存储芯片之间、存储芯片与基板之间通过键合走线电性连接;封装体,包覆基板、控制芯片和若干存储芯片;热形变散热件,在受热时会产生热形变,所述热形变散热件设置于封装体上且与基板分别位于若干存储芯片的两侧。本实用新型有利于存储芯片快速散热,并且能够消除或减小整个器件的形变。
搜索关键词: 固态 硬盘 电路板
【主权项】:
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