[实用新型]晶片导通片组件及集成电路结构有效
| 申请号： | 202021734956.1 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212434610U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈秋讚;林孟辉 | 申请（专利权）人： | 富鼎先进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李旭;曹正建 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片导通片组件，包括第一导通片以及第二导通片，第一导通片包含第一电极连接部，第一电极连接部的相对二表面分别设有第一突出区域以及第一凹陷区域，第一突出区域用于接触第一电极，第一电极连接部具有相对的第一侧以及第二侧，第一凹陷区域由第一侧延伸至第二侧；第二导通片与第一导通片电性隔绝，第二导通片包含第二电极连接部，第二电极连接部的相对二表面分别设有第二突出区域以及第二凹陷区域，第二电极连接部具有相对的第一侧边以及第二侧边，第二凹陷区域由第一侧边延伸至第二侧边，第二突出区域用于接触第二电极。本实用新型大幅降低了传输阻抗，且简化了晶片的封装制程。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 导通片 组件 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
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