[实用新型]一种节能型LED封装结构有效
申请号: | 202021747525.9 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN213905391U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 王少伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市成兴光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED技术领域,尤其是一种节能型LED封装结构,包括基座,所述基座上表面固定连接有玻璃透镜,所述玻璃透镜内侧表面填充安装有硅胶层,所述硅胶层内侧安装有LED芯片,所述LED芯片上表面填充安装有荧光粉层,所述LED芯片下表面固定连接有铜柱,所述铜柱下表面固定连接有热沉,所述热沉外侧并位于所述硅胶层下方固定安装有反射件,所述反射件包括反射板和弧形板,所述反射板中部固定安装有一体结构的弧形板,所述LED芯片通过金线连接设置有导电电极,所述导电电极固定安装于所述基座两侧,所述基座外部两侧固定安装有导电引脚,所述导电引脚与所述导电电极电性相连,该封装结构实用性强,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 节能型 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
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