[实用新型]一种激光切割装置有效
| 申请号： | 202021750011.9 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN213437848U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 童杰;黄树平;丁亮 | 申请（专利权）人： | 武汉先河激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐瑛 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市江夏区经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种激光切割装置，包括支架、上料组件、取放料组件、吸附定位组件、旋转交换组件、滑台组件、激光切割组件和下料组件。所述上料组件、所述取放料组件、所述吸附定位组件、所述旋转交换组件、所述滑台组件、所述激光切割组件和所述下料组件设置在所述支架上，所述上料组件用于向取放料组件提供待加工的工件，所述取放料组件用于取料和放料，所述吸附定位组件用于吸附定位工件，所述旋转交换组件用于交换待加工的工件和已加工的工件的位置，所述滑台组件用于支撑工件和驱动工件移动，所述激光切割组件用于激光切割待加工的工件，所述下料组件用于收集取放料组件提供的已加工工件。本实用新型可提高工件的良率和产品一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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