[实用新型]一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构有效

专利信息
申请号: 202021751853.6 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN212677446U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 梅海林 申请(专利权)人: 东莞市竞沃电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构。包括高分子PPTC导电层,高分子PPTC导电层的上表面设有上层柔性铜箔层,高分子PPTC导电层的下表面设有下层柔性铜箔层,上层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的上层柔性铜线,下层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的下层柔性铜线,高分子PPTC导电层、上层柔性铜箔层和下层柔性铜箔层的外表面均被环氧树脂层包裹。本实用新型的上层柔性铜线和下层柔性铜线焊接之后能够自由弯曲变动尺寸,铜线尺寸不能决定元器件的空间占用体积,在元器件中减少空间体积占有率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 能够 减小 元器件 空间 安装 尺寸 pptc 结构
【主权项】:
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