[实用新型]一种LED直插灯珠的封装结构有效

专利信息
申请号: 202021755376.0 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN212485358U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 袁伟 申请(专利权)人: 吉安市木林森照明器件有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 343000 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开一种LED直插灯珠的封装结构,包括有LED发光体以及两个引脚,所述LED发光体外部设有封装体,在所述封装体上端设有向内凹陷的散射部,所述散射部为弧形凹口,且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡,将散射部原有的锥形内凹结构改成弧形凹口,且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡,使其更加圆顺,灯珠出光更加均匀,更聚光,颜色一致性更好;而且改成弧形凹口后,封装体的整体体积减少,因此封装胶水的耗用更低,胶水成本更低。
搜索关键词: 一种 led 直插灯珠 封装 结构
【主权项】:
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