[实用新型]一种头戴式耳机的头带压合装置有效
| 申请号： | 202021755965.9 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN213006618U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 洪江基;李玉平;王永 | 申请（专利权）人： | 东莞市洪扬实业有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/18 | 分类号： | B29C65/18;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 杨文科 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种头戴式耳机的头带压合装置，包括机架，机架上设置有两组分别用于定位头带的两个连接端的定位模具；定位模具包括上模以及与上模相对应的下模，机架上设置有用于驱动上模升降的升降组件；下模上设置有承载台，承载台上设置有定位槽；承载台的两侧均设置有限位座，限位座上滑移连接有抵接块，抵接块朝向限位座的一侧设置有引导面，限位座朝向抵接块的一侧设置有与引导面相互抵触且相互滑移的倾斜面，倾斜面自靠近承载台的一侧向远离承载台的一侧呈向下倾斜设置，限位座上设置有用于驱动抵接块沿倾斜面的倾斜方向滑动的驱动组件。本申请通过在承载台两侧增设抵接块对上模的下压高度进行限位，防止上模过度下压而压坏头带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 头戴式 耳机 头带压合 装置 | ||
【主权项】：
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