[实用新型]LED灯头导热硅胶片有效
申请号: | 202021763530.9 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN213237453U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 张芝慧;荆成;邓超;耿继红;覃海军 | 申请(专利权)人: | 天瀚材料科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | F21V29/87 | 分类号: | F21V29/87;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于导热硅胶片技术领域,尤其是一种LED灯头导热硅胶片,针对现有的导热硅胶片功能较差,不能满足使用需求的问题,现提出如下方案,其包括硅胶片本体,硅胶片本体为圆形结构,硅胶片本体上开设有多个散热孔,硅胶片本体包括硅胶层,硅胶层的顶部固定涂布有导热层,导热层的顶部固定涂布有隔热层,隔热层的顶部设置有阻燃层,阻燃层的顶部固定涂布有加强层,加强层的顶部固定涂布有耐磨层,所述隔热层与阻燃层之间固定设置有多个弹性垫圈,所述硅胶层为硅胶材料制成,所述导热层为纳米高分子导热材料,所述隔热层为PVC聚合材料制成。本实用新型可以提高导热硅胶片本体的功能,能满足使用需求。 | ||
搜索关键词: | led 灯头 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
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