[实用新型]一种高硬度铜封二极管有效
| 申请号： | 202021763547.4 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN212625554U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 任志红;徐敏伟;张其河;周琦峰 | 申请（专利权）人： | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人： | 叶蕙 |
| 地址： | 276300 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高硬度铜封二极管，属于半导体器件技术领域，包括外壳，所述外壳的顶部和底部分别固定连接有正极引线和负极引线，所述正极引线和负极引线的相对一侧均贯穿并延伸至外壳的内部，所述负极引线的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有PN结，所述PN结的顶部固定连接有晶片。该实用新型，通过设置吸热片可以吸收二极管内部的热量，导热棒可以将吸热片吸收的热量传递到导热条上，导热条与散热片固定连接进行散热，将内部的热量散出，外壳外部固定连接有均匀分布的散热块并与散热片固定连接，可以将外壳传递出的热量散出，设置多个散热片环形均匀分布在外壳的外部，可以使散热效果更好，散热速度更快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 二极管 | ||
【主权项】：
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