[实用新型]一种解决铜箔表面花印的装置

摘要

本实用新型公开了一种解决铜箔表面花印的装置，包括电解框，所述电解框内设置有电解槽，所述电解槽内侧壁安装有若干阳极板，所述电解框前后侧壁上端中间设置有搭接槽，前后侧的搭接槽内搭接有转杆，所述转杆外表面套装有阴极辊，所述电解框左右两端一体化连接有纵板，所述纵板上安装有挡板，所述纵板底端面连接有若干支撑杆，所述支撑杆下端固定连接有支撑板，结构简单，构造清晰易懂，在电解槽口处加装层3cm厚PP挡板，能够提高液位，硫酸铜溶液在PP挡板上方进行溢流，PP挡板绝缘，无法通电，不会在阴极辊表面形成电镀波浪纹印。