[实用新型]一种高效简便的集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202021780935.3 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212485281U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王彬;王仕培 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，具体公开了一种高效简便的集成电路封装装置，包括封装支架、加工平台和放置板，封装支架设置于加工平台中部位置，加工平台顶表面两侧边对称设有滑轨，放置板底部通过滑块滑动连接滑轨，加工平台两端设有气缸，气缸连接活塞杆且活塞杆端部连接放置板，放置板顶表面设有安装座，安装座内部两侧边设有夹板，夹板一侧连接螺纹杆且螺纹杆穿过安装座的通孔后螺纹连接蝶形螺母；本实用新型通过安装座、固定座、夹板、螺纹杆等结构的设置，适用于不同大小的电路板安装，对其进行夹持、固定，保证其安装稳定便于封装处理，且通过气缸、活塞杆、滑轨等结构的设置，实现了对电路板的自动上下输送，提高封装处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 简便 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
