[实用新型]非对称型软硬结合线路板结构有效
| 申请号： | 202021782814.2 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212628581U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 姚国庆;洪俊杰;廖道福;胡群群 | 申请（专利权）人： | 东莞市若美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种非对称型软硬结合线路板结构，包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽；该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽。通过第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，优化了线路板的层叠结构，减少了挠性弯折区的厚度，降低了弯折区的杨氏模量，不仅提升了软板的弯折品质，还能增加线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 软硬 结合 线路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市若美电子科技有限公司，未经东莞市若美电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021782814.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
