[实用新型]一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机有效
| 申请号： | 202021786771.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212894958U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨国文;张继宇;李颖;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458;G02B1/10 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张乐乐 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及镀膜设备技术领域，具体涉及一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机，其中用于芯片组镀膜的载具包括定位机构，包括U型构件和配合构件，U型构件和配合构件为分体设计且可配接成定位框架；支撑机构，具有两个相对设置的支撑组件，支撑组件具有支撑表面，配合构件具有舌部及导向结构，舌部可穿过导向结构以抵压芯片组，使得抵靠于支撑表面的芯片组固定于定位框架内。通过将定位机构的U型构件和配合构件设计呈分体结构，先利用吸笔将芯片组叠摞在U型构件的底部，避免了芯片与定位框架或者镀膜载具的其它部分相互刮擦，提高了芯片的可靠性。同时也提高了生产效率，提升了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片组 镀膜 光学 | ||
【主权项】：
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