[实用新型]一种具有冷却功能的芯片老化测试装置有效
申请号: | 202021793200.4 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN213482375U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 杨良春;赵永峰 | 申请(专利权)人: | 安徽信诺达微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型属于芯片测试设备技术领域,尤其为一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,包括测试装置本体、连接板、固定板和散热棒,所述测试装置本体上开设有老化腔,所述测试装置本体一侧固定连接有进水管,所述测试装置本体远离所述进水管的一侧固定连接有出水管,所述测试装置本体内部开设有第一空腔,所述进水管与所述第一空腔连接;外部的冷却液能够通过进水管进入到第一空腔内部再通过出水管排出第一空腔,从而形成一个循环,而且通过连接板上的散热板可以带走测试装置本体上的热量,通过固定板上的散热棒可以对测试装置本体上的热量进行传导,避免测试的时候芯片产生大量的热量不能够及时散出而影响到芯片的测试结果。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 冷却 功能 芯片 老化 测试 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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