[实用新型]一种芯片封装测试设备有效
| 申请号： | 202021793201.9 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN213482376U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨良春;赵永峰 | 申请（专利权）人： | 安徽信诺达微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片检测技术领域，尤其为一种芯片封装测试设备，包括测试台本体、固定机构、电动推杆和伸缩杆，所述测试台本体顶部固定连接有支撑板，所述固定机构可拆卸连接在所述测试台本体顶部，所述固定机构数量为若干个，所述固定机构上开设有空槽，所述电动推杆与所述支撑板可拆卸连接，所述电动推杆与外部PLC控制器信号连接；在使用本装置的时候，将待测的LED芯片放进空槽内的压力传感器上，然后再启动电动推杆带动压裂头向下对LED芯片进行下压，从而对LED芯片进行测试，测试好之后弹簧会对固定板施加一个弹力，以此来带动压力传感器上的LED芯片上升，便于、操作人员对测试过的LED芯片进行回收，便于操作人员的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 测试 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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