[实用新型]用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具有效

专利信息
申请号: 202021794245.3 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212965068U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 张浩;张道迎;仇帅坤;周屹舜 申请(专利权)人: 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;涂三民
地址: 214028 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具,它包括基板放置载板、上部固定压板、夹片扭簧与固定夹片;在基板放置载板的上表面设有承载主体凹陷,承载主体凹陷的外侧形成凸起的边框,在承载主体凹陷的边缘部位固定有定位导向柱,在承载主体凹陷的中部位置开设有下部镂空窗口;在上部固定压板的下表面设有压紧凸起平台,在上部固定压板的边缘部开设有定位导向孔,在上部固定压板上开设有上部镂空窗口,在上部固定压板上还开设有固定夹片槽,在固定夹片槽的一端固定有夹片扭簧,在固定夹片槽内活动安装有所述的固定夹片,固定夹片的一端与夹片扭簧固定。本实用新型大幅提高了产能、降低了良率损耗并降低了人力消耗。
搜索关键词: 用于 未包封 条状 mis 测试 放置
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