[实用新型]一种集成电路生产加工用封装装置有效
申请号: | 202021794706.7 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN213498218U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 谈贤斌 | 申请(专利权)人: | 江苏睿仕琪信息科技有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B55/06;B24B47/12;H01L21/56 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 王洪霞 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路生产加工用封装装置,包括支撑架,所述支撑架的一端焊接有外壳,所述外壳的内部安装有电机,所述电机的输出轴焊接有传动杆,所述传动杆的外部套接有轴承。在操作时,通过电机的转动,带动研磨球进行旋转,然后对飞边毛刺直接进行去除,为防止去除后的飞边毛刺粘附引脚,影响后续去除效果,这时用气管进行吹气,将飞边毛刺吹散,十分方便,在一定程度上提高了工作效率,在研磨球下发设置罩体,在进行去除飞边毛刺的同时我们启动抽气泵,通过吸管将这些飞边毛刺吸入箱体,然后打开隔板对箱体内的飞边毛刺进行统一清理,十分方便,提高了整洁度。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 工用 封装 装置 | ||
【主权项】:
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