[实用新型]一种集成电路生产加工用封装装置有效

专利信息
申请号: 202021794706.7 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN213498218U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 谈贤斌 申请(专利权)人: 江苏睿仕琪信息科技有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B55/06;B24B47/12;H01L21/56
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 王洪霞
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种集成电路生产加工用封装装置,包括支撑架,所述支撑架的一端焊接有外壳,所述外壳的内部安装有电机,所述电机的输出轴焊接有传动杆,所述传动杆的外部套接有轴承。在操作时,通过电机的转动,带动研磨球进行旋转,然后对飞边毛刺直接进行去除,为防止去除后的飞边毛刺粘附引脚,影响后续去除效果,这时用气管进行吹气,将飞边毛刺吹散,十分方便,在一定程度上提高了工作效率,在研磨球下发设置罩体,在进行去除飞边毛刺的同时我们启动抽气泵,通过吸管将这些飞边毛刺吸入箱体,然后打开隔板对箱体内的飞边毛刺进行统一清理,十分方便,提高了整洁度。
搜索关键词: 一种 集成电路 生产 工用 封装 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏睿仕琪信息科技有限公司,未经江苏睿仕琪信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021794706.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top