[实用新型]背钻式5G软硬结合板结构有效
| 申请号： | 202021795340.5 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212649785U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 胡群群;姚国庆;田宏伟;洪俊杰 | 申请（专利权）人： | 东莞市若美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种背钻式5G软硬结合板结构，包括有软板、第一硬板以及第二硬板；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面；所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面；所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面；所述第一阻焊层的上表面开设有通孔，所述通孔内填充有树脂，且所述通孔的下端扩大形成有背钻孔。通过在第一阻焊层的上表面开设有通孔，通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，并在通孔内填充树脂，同时通孔的下端扩大形成有背钻孔，使得本产品在进行背钻工艺时，通孔内壁上的铜皮不会因钻刀的拉力而产生孔壁分离现象，提高了本产品的生产质量，并且结构简单，生产成本低，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 背钻式 软硬 结合 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市若美电子科技有限公司，未经东莞市若美电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021795340.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种磷化铟晶片退火装置
- 下一篇：一种基于纳米触控膜的成像一体装置
