[实用新型]一种用于5G高速电路板用沉锡装置有效
| 申请号： | 202021795764.1 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212544203U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 欧阳小军;张孝斌;肖文彬 | 申请（专利权）人： | 吉安满坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 | 代理人： | 罗茶根 |
| 地址： | 343600 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于5G高速电路板用沉锡装置，涉及电路板技术领域，包括装置外壳和电机，所述电机右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述电机左端与一号转动轴右端固定连接，所述一号转动轴与一号齿轮固定连接，所述一号齿轮上端与二号齿轮下端啮合，所述二号齿轮与二号转动轴右端固定连接，所述二号转动轴左端与一号锥形齿轮固定连接，所述一号锥形齿轮上端与二号锥形齿轮左端啮合。该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮带动连接支撑杆做间歇性小幅度左右移动，进而带动沉锡底座做间歇性小幅度震动，由于空气密度比锡密度小，使得小幅度震动可以将气泡向上挤动并释放，使得沉锡更加充分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高速 电路板 用沉锡 装置 | ||
【主权项】：
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