[实用新型]一种辅助焊接对位的压块有效
| 申请号： | 202021802528.8 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212823563U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 肖中华 | 申请（专利权）人： | 吉安市井开区合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 343121 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种辅助焊接对位的压块，包括焊接治具，其特征在于，所述焊接治具上设有焊接台，所述焊接台的正上方设有对位系统装置，所述对位系统装置上连接有相机镜头，所述对位系统装置安装在安装架上，所述安装架上通过螺纹连接的方式固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定螺接有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有第一连接块，所述安装架的低端固定连接在焊接治具上，所述第一连接块的一侧焊接固定有第二连接块，所述第二连接块上固定卡接有压块。本实用新型解决了目前背光FPC金手机对位时，因为FPC变形，导致对位时FPC金手指呈黑色，造成检测误判从而导致抛料率多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 焊接 对位 | ||
【主权项】：
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