[实用新型]一种多层印制电路板使用的组装装置有效
| 申请号： | 202021807281.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212936300U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 荣元勇 | 申请（专利权）人： | 武汉微科中芯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印制电路板使用的组装装置，包括底板、组装槽和电路板本体，所述底板外壁的一端安装有组装槽，所述组装槽内部的中间位置处安装有电路板本体，所述组装槽内部两端的中间位置处均安装有拼接结构，所述拼接结构包括插栓、卡槽、插孔和卡块，所述卡槽均安装于组装槽内部两端的中间位置处，所述卡槽的内部安装有卡块，所述卡块的内部贯穿有插孔，所述插孔的内部贯穿有插栓。本实用新型通过设置有拼接结构，当该装置在使用时，需要将组装槽进行拼接，从而能对电路板本体进行安装固定，此时，可以将组装槽上的卡块卡进卡槽的内部，然后将插栓插进插孔的内部进一步的固定，从而实现了对电路板本体固定的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 使用 组装 装置 | ||
【主权项】：
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