[实用新型]一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置有效

专利信息
申请号: 202021810602.0 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN213079011U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 解喜林 申请(专利权)人: 武汉鼎邦环保科技有限公司
主分类号: B05C17/01 分类号: B05C17/01;B05C17/00;F16J15/14
代理公司: 重庆憨牛知识产权代理有限公司 50261 代理人: 文科
地址: 430040 湖北省武汉市东西湖区107国道以南、高桥南二路*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置,具体涉及密封胶封装领域,包括:封装主筒、挤压部、分节头和外热层;封装主筒装入氮化硅纳米高温密封胶;所述挤压部滑动安装在所述封装主筒中,所述挤压部包括挤压塞和挤压条,所述挤压塞设置于所述挤压条端面,且位于封装主筒中,所述挤压条贯穿安装在封装主筒;所述分节头固定安装在所述封装主筒上,并与所述封装主筒连接相通,所述分节头设有不止一处可断面;所述外热层固定安装装在所述封装主筒外,综上所述,该一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置,能够缓解在开启密封胶封装装置后,密封胶容易固化,而造成的材料浪费。该装置,简单实用,可以有效防止密封胶固化,适用于工业推广。
搜索关键词: 一种 氮化 纳米 高温 密封胶 封装 装置
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