[实用新型]一种新型碳化硅中频焊接炉有效
| 申请号： | 202021810990.2 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212885874U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 焦书锋;韩少军;韩朝军 | 申请（专利权）人： | 登封市金钰电热材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 王德伟 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型碳化硅中频焊接炉，包括焊接炉主体，焊接炉主体前端设有炉前筒，焊接炉主体后端设有炉后筒，焊接炉主体外包覆有第一密封套，第一密封套外设有第二密封套，第一密封套与第二密封套构成冷却腔，炉前筒外套装有第三密封套，第三密封套与炉前筒的外壁构成第一空腔，第二密封套上设有连通冷却腔的第一进水管，第二密封套上设有连通冷却腔的第一出水管，第一出水管的另一端连通第一空腔，第三密封套上远离焊接炉主体的一侧设有连通第一空腔的第二出水管，充分利用焊接炉辐射的热量，对碳化硅电热元件进行预热，去除碳化硅电热元件的湿度，提高碳化硅电热元件进入焊接炉体内的初始温度，有利于提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 碳化硅 中频 焊接 | ||
【主权项】：
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