[实用新型]一种带有封装机构的进气压力传感器有效
| 申请号： | 202021812176.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212931776U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 汤文;何绍勇;何爽;孙希俊 | 申请（专利权）人： | 十堰市百懋科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01L23/24 | 分类号： | G01L23/24;G01L23/26 |
| 代理公司： | 武汉世跃专利代理事务所(普通合伙) 42273 | 代理人： | 倪娅 |
| 地址： | 442000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器技术领域，且公开了一种带有封装机构的进气压力传感器；本带有封装机构的进气压力传感器包括传感器本体，所述传感器本体左侧底部通过转轴连接有配合板，所述传感器本体外壁滑动连接有封装机构，所述封装机构包括第二伸缩盖和第一伸缩盖，所述第二伸缩盖滑动连接在所述第一伸缩盖的内腔，所述第二伸缩盖左端滑动连接有伸缩板，所述伸缩板底部和所述配合板的顶面均开设有均匀分布的卡线槽，本实用新型设置的封装机构可避免积灰过多造成传感器本体失灵，且设置的吸盘可有效提高传感器安装的稳定性，避免长期使用松动脱离安装处，且卡线槽可将连接线固定，可避免使用时因振动造成连接线松动的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 封装 机构 压力传感器 | ||
【主权项】：
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