[实用新型]一种封装芯片老化测试用插座有效

专利信息
申请号: 202021818400.0 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN213715262U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 严祥平 申请(专利权)人: 上海芯愿集成电路技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 代理人: 苗绘
地址: 201613 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及半导体测试技术领域,且公开了一种封装芯片老化测试用插座,包括插座本体,所述插座本体顶部表面设有矩形连接槽,所述矩形连接槽内部安装有固定卡勾,所述插座本体顶部中心安装有定位槽,所述定位槽内部设有测试针孔,所述插座本体内部包括探针管和集成测试板,所述插座本体顶部放置有待测试封装芯片,所述集成测试板两端包括感应器和螺栓。该封装芯片老化测试用插座,通过在插座本体顶部四角设有固定卡勾,利用卡勾将待测试封装芯片进行固定,有效的将待测试封装芯片进行快速定位的有益效果,通过插座本体顶部中心设有定位槽,且定位槽内部安装有多个测试针孔,有效对不同大小的芯片进行测试的有益效果。
搜索关键词: 一种 封装 芯片 老化 测试 插座
【主权项】:
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