[实用新型]一种封装芯片老化测试用插座有效
申请号: | 202021818400.0 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN213715262U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 严祥平 | 申请(专利权)人: | 上海芯愿集成电路技术有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人: | 苗绘 |
地址: | 201613 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体测试技术领域,且公开了一种封装芯片老化测试用插座,包括插座本体,所述插座本体顶部表面设有矩形连接槽,所述矩形连接槽内部安装有固定卡勾,所述插座本体顶部中心安装有定位槽,所述定位槽内部设有测试针孔,所述插座本体内部包括探针管和集成测试板,所述插座本体顶部放置有待测试封装芯片,所述集成测试板两端包括感应器和螺栓。该封装芯片老化测试用插座,通过在插座本体顶部四角设有固定卡勾,利用卡勾将待测试封装芯片进行固定,有效的将待测试封装芯片进行快速定位的有益效果,通过插座本体顶部中心设有定位槽,且定位槽内部安装有多个测试针孔,有效对不同大小的芯片进行测试的有益效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 芯片 老化 测试 插座 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯愿集成电路技术有限公司,未经上海芯愿集成电路技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021818400.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动化耳穴按压仪
- 下一篇:一种新型纺织服饰用的原料漂白装置