[实用新型]一种快插顶齿机构有效
| 申请号： | 202021820129.4 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212967662U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;梁齐辉 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 刘相宇 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能硅片输送领域，涉及一种快插顶齿机构。本实用新型具有结构简单、合理，使用方便等优点，通过驱动部件带动顶升架上的顶升部件做升降运动，从而带动安装座上的顶齿座上下运动将硅片顶起，能够保证硅片在顶起过程中不发生歪斜，多个顶齿对硅片进行限位确保取片时不会发生碎片，其在提高硅片插片取片效率的同时，有效减少在转移过程中的破损率，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快插顶齿 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗博特科智能科技股份有限公司，未经罗博特科智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021820129.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于商品砼的无人值守地磅系统
- 下一篇：一种复合板生产线用的除尘设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
