[实用新型]一种压力可调的半导体材料研磨夹具有效
| 申请号： | 202021835936.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213439061U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 谢华伟 | 申请（专利权）人： | 苏州铼铂机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/005 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力可调的半导体材料研磨夹具，包括夹具外围、夹具内轴、吸附面、气缸缸体、活塞、第一进气管路、第一调压阀和第二进气管路，所述夹具内轴轴向滑动设置在夹具外围内，所述夹具内轴的下端连接所述吸附面，所述夹具内轴的上端连接所述活塞的活塞杆，所述气缸缸体与所述夹具外围固定连接，所述活塞设置于所述气缸缸体内并将所述气缸缸体的内腔分隔为上腔体和下腔体，所述第一调压阀设置于所述第一进气管路，所述第一进气管路连接于压力气源和所述上腔体之间，所述第二进气管路连接所述下腔体。本实用新型可方便地实时调节施加于待研磨材料的压力，压力重复性在+/‑2.5％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 可调 半导体材料 研磨 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州铼铂机电科技有限公司，未经苏州铼铂机电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021835936.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可驱动晶圆研磨夹具旋转的主动轮摆臂
- 下一篇：一种新型车架纵梁吊具
