[实用新型]一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置

摘要

本实用新型公开了一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，属于印制电路板领域，包括光束整形系统、旁轴影像系统、红外测温仪、二维工作台、自动送料工装等，激光器输出的激光束经光束整形系统转换为与待返修的BGA芯片尺寸相同的准直光斑，在二维工作台的运动下实现光斑与待返修芯片的对准动作，同时旁轴影像系统通过坐标转换完成光斑与待返修芯片的对准过程。红外测温仪实现激光加热过程中芯片表面温度的实时监测。自动送料系统通过传送带将治具输送到光束下方固定位置，返修完毕后自动完成下料。不仅减小了BGA芯片返修过程中对其周围的其他元器件的影响，还缩短了返修过程中BGA芯片的对正时间，提升了BGA芯片的返修效率，降低了BGA芯片的应用成本。