[实用新型]一种新型芯片固定结构的硒鼓有效

专利信息
申请号: 202021838550.8 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN212623603U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 彭煦 申请(专利权)人: 广州欣彩电脑耗材有限公司
主分类号: G03G21/18 分类号: G03G21/18;G03G15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510520 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种新型芯片固定结构的硒鼓,涉及打印机技术领域,包括塑胶件、芯片槽和芯片。所述塑胶件外壳表面一端固设有芯片槽,所述芯片固定安装在芯片槽内;所述芯片槽是由上板、下板、侧板、挡板以及定位板所包围形成的空腔。所述定位板在位于芯片槽腔体上方设置有一凹槽,定位板凹槽内设置有一梯形滑块,梯形滑块末端连接有定位杆;所述定位杆上装配有弹簧,定位杆与芯片槽外部相连通,尾部设置有卡板;将芯片一端放入芯片槽内,另一端压迫定位板内梯形滑块,弹簧收缩,梯形滑块压入凹槽内,芯片置入到芯片槽中腔体中,弹簧回弹梯形滑块卡住芯片一端,从而固定住芯片。有益效果是:结构简单,方便安装芯片且容易固定。
搜索关键词: 一种 新型 芯片 固定 结构 硒鼓
【主权项】:
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