[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

摘要

本实用新型提供一种计算机芯片的多重散热结构，包括安装座；所述安装座底部两侧对称安装有四个连接柱；所述安装座顶部固定安装有传热片；所述安装座顶部通过转轴呈环形排列安装有四个卡扣；所述传热片顶部通过焊接固定安装有鳍片；所述传热片顶部固定安装有散热壳；所述散热壳前后对称固定安装有连接块；所述连接块顶部两侧均对称安装有连接柱。鳍片和散热管的设置，有利于提高设备的散热效果，通过鳍片与散热风扇实现风冷与水冷的多重散热，鳍片的结构设置使传热片吸附的热量容易快速向外散出，因此能对计算机芯片的核心的高温进行快速的吸收，同时解决了在夏天这种炎热的天气中散热不足的问题，增加了芯片的使用寿命。