[实用新型]一种带有封装结构的晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 202021839371.6 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN213213421U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 朱菊花;胡道荣 申请(专利权)人: 胡道荣
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/05
代理公司: 广州人才汇进知识产权代理事务所(普通合伙) 44763 代理人: 袁翔
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有封装结构的晶体振荡器,包括设备本体,设备本体的底部开设有密封盖安装槽,密封盖安装槽底部的两端均开设有引脚安装槽,两个引脚安装槽的底部均放置有引脚,且引脚靠近引脚安装槽的一端开设有第一安装孔,设备本体内壁底部连接的安装柱与固定金属柱卡接,固定金属柱的中部分别与晶体的连接,两个固定金属柱的另一端分别与底座底部的两端连接,本实用新型一种带有封装结构的晶体振荡器,通过将底座、固定金属柱和晶体设计为一体式结构,使得生产程序更加简便化;通过在设备本体的正面底部开设引脚安装槽,从而使引脚可以灵活拆卸;晶体与设备本体的内壁不接触,防止晶体振荡器的外力挤压,也有利于散热。
搜索关键词: 一种 带有 封装 结构 晶体振荡器
【主权项】:
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