[实用新型]一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置有效
| 申请号： | 202021840008.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213353868U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 向菊 | 申请（专利权）人： | 深圳市羿烽科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B43/00 | 分类号： | B32B43/00 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于IC芯片生产技术领域，提供了一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括固定板，所述固定板的上方设有第一支撑杆和用于驱动第一支撑杆升降的第一驱动机构，第一驱动机构与固定板固定连接，第一驱动机构与第一支撑杆驱动连接，第一支撑杆远离第一驱动机构的一端固定安装有第一支撑板，第一支撑板的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构，第二驱动机构与第一支撑板固定连接，第二驱动机构与IC芯片固定机构驱动连接。本实用新型的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，不仅能够调节IC芯片的固定位置，而且，便于调节UV膜的吸取位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 切割 ic 芯片 分离 装置 | ||
【主权项】：
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