[实用新型]一种多层PCB电路板有效
| 申请号： | 202021841923.7 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213126590U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张乐 | 申请（专利权）人： | 昆山生隆科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 谢静 |
| 地址： | 215323 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层PCB电路板，包括导电层、夹持单元和固定单元；导电层：设置有三个，三个导电层之间的间隙内设置有绝缘层，三个导电层的左右两端设置有两个相对应的连接框架；夹持单元：包含转块、转轴、连接块、夹持板和连接轴，所述连接框架的内部设置有转块，所述转块的前后两侧固定有两个相对应的转轴，两个转轴远离转块的一端分别转动连接在连接框架内部的前后侧壁上，所述转块的上下两侧铰接有两个相对应的连接块，所述连接块的上端铰接在夹持板的侧面上，所述夹持板的左右两端固定有两个相对应的连接轴，所述连接轴转动连接在连接框架内部，能够很方便对导电层进行拆卸和更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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