[实用新型]一种倒边芯片有效
| 申请号： | 202021845071.9 | 申请日： | 2020-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN212695968U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李锦雄;祁浩勇;曾谭通;黄信兴 | 申请（专利权）人： | 研创科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒边芯片，包括芯片主体，芯片主体上设置有至少一层台阶，各台阶依次堆叠设置于芯片主体的表面的几何中心上，台阶的厚度为2um～3um，各层台阶的体积相异设置，各台阶的几何中心相互对齐，各台阶的体积沿着靠近芯片主体至远离芯片主体的方向逐渐减小。本实用新型的有益效果：芯片主体的几何中心上设置有至少一层体积大小不一的台阶，各台阶从距离芯片主体由近到远的方向，按照体积由大到小的顺序依次排列连接，使得倒边芯片的几何中心的厚度大于倒边芯片边缘的厚度，倒边芯片在振动时，振动能量能够集中在倒边芯片的几何中心上，减少倒边芯片的边缘振动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
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