[实用新型]一种5kw高功率直接半导体激光焊接头有效
| 申请号： | 202021845118.1 | 申请日： | 2020-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN213003280U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 肖向荣 | 申请（专利权）人： | 武汉奥莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/03;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人： | 刘艳丽 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，包括QBH接头、准直镜组、分光镜、聚焦镜组、CCD相机和吹气组件，QBH接头安装在准直镜组左侧，且QBH接头外侧设有至少一个QBH水冷接头，准直镜组位于分光镜左侧，聚焦镜组位于分光镜正下方，且分光镜分别与准直镜组和聚焦镜组相对设置，CCD相机安装在分光镜正上方，且CCD相机下方设有CCD相机调整组件，聚焦镜组下方设有保护镜片，吹气组件安装在保护镜片下方。本实用新型的有益效果：本实用新型通过在QBH接头、准直镜组和聚焦镜组外侧分别设置QBH水冷接头、准直水冷接头和聚焦水冷接头，以加强激光焊接头各部分的散热功能，从而满足5kw高功率激光焊接过程中的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 kw 功率 直接 半导体 激光 焊接 | ||
【主权项】：
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