[实用新型]一种刚挠结合板导通孔结构有效
| 申请号： | 202021846143.1 | 申请日： | 2020-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN212970265U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李冬兰;王文剑;罗岗 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚挠结合板导通孔结构，包括预设孔、电镀铜孔、设计孔以及导通孔。所述预设孔的孔径大于所述设计孔的孔径，在所述预设孔的孔壁电镀铜形成所述电镀铜孔，所述预设孔与所述电镀铜孔的孔径之差为电镀铜厚度，所述设计孔的孔径大于所述电镀铜孔的孔径，在所述设计孔的孔壁电镀铜形成所述导通孔。本实用新型能够有效解决刚挠结合板导通孔在钻孔时产生的孔内壁粗糙、拉丝、毛刺等问题，解决电镀时产生的镀铜不均、孔无铜等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 板导通孔 结构 | ||
【主权项】：
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