[实用新型]一种贴片电容的封装结构有效
| 申请号： | 202021846350.7 | 申请日： | 2020-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN213620907U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李志巡 | 申请（专利权）人： | 深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/04;B65D25/24;B65D25/28;H01G4/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电容技术领域，且公开了一种贴片电容的封装结构，包括箱体，所述箱体顶部中心位置固定连接有把手一，所述箱体内腔两侧均开设有滑槽，每个所述滑槽均滑动连接有滑块，所述滑块固定连接有存放仓，每个所述存放仓一侧顶部均固定连接有把手二，所述存放仓内腔中心位置固定连接有横板，所述存放仓内腔固定连接有若干个竖板。该种贴片电容的封装结构，通过存放仓的设置，拉动把手二12，将存放仓通过箱体3内腔两侧开设的滑槽13，滑槽13内连接的滑块14拉出滑槽13内部，将贴片电容放置进内部通过横板10和竖板11隔离出的单独格槽内，实现单独存放，拿取方便，不会造成磨损，减少经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司，未经深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021846350.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：辊式物料破碎机
- 下一篇：一种阻燃电缆加工用缠绕机
