[实用新型]一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片有效
| 申请号： | 202021846499.5 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212517167U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张沂心;江勤松;李植良 | 申请（专利权）人： | 杭州智博汇联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310016 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，包括前塑封盖和定位凸条，所述前塑封盖的前端中部设置有固定凸起，且固定凸起的中部内嵌有背板，所述背板的外壁和固定凸起之间通过连接长杆相连接，且固定凸起前端中部连接有伸缩长管，所述伸缩长管的前端固定有固定圆盘，且固定圆盘的中部内嵌有吸水树脂块，所述前塑封盖和后塑封盖通过紧固件相固定，且后塑封盖的前端中部设置有电子元件。该具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片中定位凸条的厚度与固定凸起的厚度相同，从而使得该集成电路芯片掉落至地面时，在定位凸条和固定凸起的作用下可以起到很好的回弹力，同时可以减少前塑封盖、后塑封盖外壳受损的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 漏电 保护 便于 安装 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
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